招賢納士

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IC封裝技術開發
2019-01-05

崗位職責:

IC封裝新技術、新工藝、新材料的研發應用;用ansys軟件對封裝體進行熱及機械性能方面的模擬


任職要求:

1、微電子或相關專業碩士及以上學歷 ;三年以上封裝、測試行業工作經驗,可放寬到本科

2、熟悉半導體封裝流程和工藝

3、CET-6,具備較好的英語應用能力


聯系方式:

電話:0513-85058875  

郵箱:wu.fang@www.weightlossherbsforhealth.com;gu.hy@www.weightlossherbsforhealth.com




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