招賢納士

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Bumping封裝制程工程師
2019-01-05

崗位職責:

所轄區域內工藝問題的處理,改善;新材料、新工藝的參數確定

任職要求:

本科及以上學歷,材料化學/材料物理/高分子相關專業;有晶圓級封裝制程工作經驗者優先


電話:0513-85058875  

郵箱:wu.fang@www.weightlossherbsforhealth.com;gu.hy@www.weightlossherbsforhealth.com




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